2023年11月15日，国产国内人工智能芯片研发企业智核科技宣布，人工其最新推出的智能主“龙芯2.0”芯片在浮点运算性能上达到180万亿次每秒（TOPS），标志着国产人工智能芯片在算力自主可控方面取得重大突破，芯片新突现自部分性能指标已接近国际领先水平。破算
研发背景与突破细节
智核科技自2018年成立以来，力实日皮视频始终致力于突破高端芯片制造的国产核心技术瓶颈。此次“龙芯2.0”的人工成功研发，关键在于其采用了国产自研的智能主7纳米制程工艺，并创新性地集成了200亿个晶体管。芯片新突现自芯片在低功耗环境下可支持每瓦6万亿次运算（FW-TOPS），破算远超国内同类产品平均水平。力实研发团队通过“算力-功耗-成本”三维优化模型，国产91黄色的解决了传统国产芯片在AI训练场景下效率低的人工问题。中国工程院院士张伟表示，智能主该芯片在语音识别、图像处理等典型AI任务上，相比上一代产品能效比提升超过40%，完全满足国内智能汽车、91黄APP工业视觉等领域的算力需求。
产业生态与市场反响
“龙芯2.0”面世后，已获得包括百度、华为、商汤科技在内的12家头部企业首批订单，累计金额超过4.5亿元。好逼逼百度智能云将率先将其应用于自动驾驶大模型训练平台，预计可将模型收敛速度缩短30%。产业链分析机构芯视界数据显示，2023年国产AI芯片市场规模达672亿元，其中自主可控芯片占比首次突破15%。但专家同时指出，看v片目前国产芯片在先进封装、光刻胶等配套材料上仍有依赖进口，例如“龙芯2.0”采用的先进封装技术需向中芯国际支付每片0.6美元的专利费。业内普遍认为，算力自主可控的实现需要“芯片+生态”双轮驱动。
政策支持与后续方向
国家工信部在近日发布的《算力网络发展规划》中，明确将“龙芯2.0”列为“十四五”期间重点推广的自主可控芯片型号，并配套提供每片3万元的研发补贴。智核科技计划在2024年推出集成AI加速单元的“龙芯3.0”版本，目标将INT8算力提升至300万亿次。中国电子学会测算显示，若国产芯片在2025年前实现光刻设备100%国产化，国内AI算力成本有望下降50%。不过，有技术观察员提醒，算力自主可控并非一蹴而就，需警惕部分厂商夸大宣传现象。例如某厂商宣称的“100%国产化”实际上仍依赖进口存储芯片。
最新进展显示，智核科技已完成“龙芯2.0”在金融、医疗等垂直领域的试点部署，累计处理AI任务超过8亿项，相关国产人工智能芯片突破，算力自主可控教程、国产人工智能芯片突破，算力自主可控方法等技术文档已向行业开放。后续需持续关注国产芯片在极端环境下的稳定性表现，以及配套软件生态的完善进度。
从芯片到机架 英特尔Computex发布多项AI创新成果
英特尔在Computex 2026推出机架级AI基础设施、至强6+处理器及行业垂直方案，携手SambaNova、富士康等伙伴，应对智能体推理带来的CPU需求激增，重塑从芯片到系统的AI算力格局。
【PChome 2026年6月2日消息】在Computex 2026上，英特尔发布了一系列覆盖芯片、机架级系统到行业垂直解决方案的AI创新成果。面对智能体推理（Agentic AI）带来的工作负载剧变，英特尔正联手SambaNova、富士康、Vista Equity Partners等伙伴，重构从训练到推理的算力配比与交付模式。
英特尔CEO陈立武发表了主题演讲。他回顾了英特尔在过去五十多年带来的一系列创新成果，以及x86架构长期以来作出的贡献。
· 机架级AI基础设施与解耦推理云服务
英特尔宣布推出基于英特尔至强处理器和SambaNova SN‑50可重构数据流单元（RDU）的机架级AI基础设施，旨在满足数据中心及超大规模数据中心对高性价比、高能效AI推理的需求。富士康将为该机架提供系统集成支持，并计划制造一款高CPU密度的机架级变体，用于成本优化型推理、数据处理和混合AI工作负载。
同时，由Vista Equity Partners和Cambium Capital联合打造的专用企业推理云Vector Core Compute，推出了完全解耦推理方案。该系统由位于洛杉矶的数据中心驱动，使用英特尔至强6处理器进行编排与执行，SambaNova SN40 RDU负责解码，NVIDIA Blackwell GPU负责预填充。Together.ai成为首家客户，在MiniMax 2.5模型上实现了最快企业级推理。Vista已为其旗下90多家成员企业争取到该方案的早期使用权，这些企业服务着超过250万家客户与7.5亿用户。
· 至强6+：面向智能体推理的数据中心CPU
英特尔发布新一代数据中心CPU——至强6+，基于Intel 18A制程打造，搭载288颗能效核，配备高达576MB L3缓存。该处理器专为云原生、Agentic AI及网络密集型工作负载设计，在真实功耗限制下提供持续性能。以一个32U液冷机架为例，可提供36864个核心，在约100千瓦功耗下实现业界领先的智能体AI部署密度。
这一产品发布背后是AI工作负载结构的根本变化。Creative Strategies首席执行官Ben Bajarin指出：“模型训练时代CPU与GPU配比接近1:4，而智能体推理则将这一比例改写为接近1:1。”陈立武进一步解释，原本训练中1:8的配比已在Agentic AI中演变为1:1乃至更高CPU密度需求。至强6+正是为应对任务编排、并发处理和数据迁移需求而设计。
·酷睿Ultra扩展与边缘物理AI
第三代英特尔酷睿Ultra处理器基于Intel 18A制程，集CPU、GPU与NPU于一体的XPU体验，已应用于超过325款消费级与商用PC设计。同时，第三代酷睿处理器沿用相同IP架构，以亲民价格覆盖主流PC市场。
酷睿Ultra处理器家族最新产品——英特尔锐炫G3系列处理器，基于第三代酷睿Ultra处理器相同的架构打造，并针对掌上游戏场景优化设计，在提供强劲续航和稳定性能的同时，带来沉浸式的游戏体验，将于本月晚些时候逐步上市。
在边缘领域，Intel 18A已获得超过130项设计合作，英特尔拥有超过4000家边缘生态伙伴，边缘部署超过10万项。Perplexity展示了混合本地服务器——仅在搭载英特尔处理器的Windows PC版应用中，可根据设备能力动态扩展本地与云端工作负载。
·行业特定垂直解决方案
英特尔宣布与多家行业领导者合作开发基于其处理器和定制芯片的垂直方案：与富士康探索设计服务和定制芯片开发；与西门子强化从设计、制造到芯片嵌入的全价值链合作，探索为西门子定制专用芯片用于边缘设备、HPC和机器人；与日立合作覆盖晶圆厂工具和量子计算；与Echo Neurotechnologies探索神经形态技术推动脑机接口发展；与Greenstone Biosciences使用英特尔处理器和AI套件加速以人为本的药物研发。
英特尔CEO陈立武表示：“五十多年来，英特尔携手生态伙伴推动PC、互联网及AI时代关键基础技术的发展。当前推理、智能体和物理AI加速演进，英特尔正推进从芯片到系统级的创新突破。”从至强6+到机架级系统，从解耦推理云到行业定制芯片，英特尔正以硅为基石，构建面向智能未来的完整算力体系。
一夜3大消息！开拓者遭打击，东契奇瘦身成功，哈登获得好人卡
北京时间8月25日，NBA自由市场逐渐平静下来，过去一夜场外则传来3大消息，其中开拓者遭遇打击，后卫谢顿·夏普膝盖遭遇半月板撕裂，将缺席6个月的时间；东契奇则在今夏完成瘦身，身材变得更加苗条；哈登则获得了“好人卡”，在今夏不仅选择主动降薪，还在亲力亲为招募沃特森，为球队实现了补强。
名记Shams报道，开拓者后卫谢顿·夏普膝盖遭遇半月板撕裂，预计将缺席6个月时间。随后开拓者记者Sean Highkin跟进报道，夏普这次撕裂的是右膝半月板，伤病发生在个人私下训练期间。这对于开拓者也是一个不小的打击，夏普在25-26赛季的表现不错，场均可以拿到20.8分4.3篮板2.6助攻1.4抢断，他的缺席也会让球队失去一个得分点。
对于开拓者来说，夏普的身体状况已经成为一个未知数，在他加入球队之后，接连遭遇伤病困扰，从2022年开始，先后遭遇左肩盂唇撕裂、核心肌肉伤势和左小腿伤势，生涯前4个赛季一共出战234场。而他目前的合同为4年9000万美元，一旦无法改变自己的身体状况，那开拓者未来想要处理他也将会是一个头疼的事情。
ESPN官方社媒晒出了湖人球星卢卡·东契奇的体型对比照，瘦身十分成功。今夏的东契奇虽说没有跟随斯洛文尼亚出战世预赛，但他也是投入到训练当中，更是将湖人队友全都喊到斯洛文尼亚进行了一个迷你训练营。而东契奇自己训练也很认真，成功将自己的身材变得更加出色，新赛季对于他的压力也是挺大的，毕竟詹姆斯离开后，他将会成为湖人的新领军人物，就看他新赛季会有怎样的表现。
名记Shams给哈登颁发了好人卡，透露他今夏不仅主动降薪，还在招募沃森的过程中扮演了关键角色。今年夏天，哈登拒绝的4230万美元球员选项，而新签下的首年合同为3000万美元，降薪了一千多万美元。此外，沃特森的加入，也让骑士阵容变得更加完善，至少在东部也有了一定的竞争力。
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