Q1手机芯片份额:联发科第一 华为海思第六
Counterpoint公布了Q1手机芯片市场份额数据,该季度受到了持续的存储涨价波及,SoC芯片出货量下滑8%,联发科继续位列榜首,华为海思排在市场第六。
PChome 6月11日消息,Counterpoint公布了Q1手机芯片市场份额数据,该季度受到了持续的存储涨价波及,SoC芯片出货量下滑8%。利润较低的廉价机型销量不佳,而利润率更高的高端高性能机型则能够更好地消化成本上涨的冲击。
联发科仍是全球头号手机芯片供应商,优势却在不断被蚕食。其市场份额已从2025年第一季度的38%下滑至32%,造成下滑的主要原因是入门级和中端市场,作为联发科的传统优势市场,被居高不下的存储成本严重影响了出货。

在高端市场中,联发科不太可能推出升级版天玑9500+,手机厂商更倾向于使用现有的天玑9500 芯片。与此同时,天玑8400芯片在中端市场表现亮眼,带动了相关出货量增长,搭载该芯片的OPPO Reno系列等机型市场反响热烈。
高通以23%的市场份额位居次席,其市场份额同样出现同比下滑。三星Galaxy S26系列是下滑的重要原因之一,该系列不仅发布时间较晚,部分机型还采用了三星自研的Exynos 2600芯片。面向入门级和中端手机的骁龙4系和6系芯片,也因为存储成本原因销量受挫。
尽管苹果芯片仅供应自家产品,但受iPhone 17系列强劲需求的推动,苹果A系列芯片出货量实现增长,最终以19%的市场份额排在第三。
紫光展锐则凭借入门级产品稳定出货,获得了14%的市场份额。其T7250芯片成为4G手机的热门选择,T8300芯片则帮助紫光展锐稳固了在5G市场的份额。
三星方面,Exynos芯片出货量较2025年第一季度有所增长,随着越来越多的Galaxy机型开始采用自研芯片,预计三星未来可以稳住市场份额。
华为海思以4%的市场份额排在第六,出货量在第一季度略有下滑。不过,好消息是搭载麒麟9000系列高端芯片的华为手机需求旺盛,在畅享系列和nova系列的新机推出后,华为有望在Q2季度挑战三星。
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