图片来源：AI生成

芯片是颠覆端芯全球人工智能（AI）产业与全球经济的基石，堪称当今世界最具战略意义的性技技术之一。然而，术有式全球芯片供应链却脆弱而集中，望改被少数几家巨头牢牢把持。年尖

美国《福布斯》双周刊网站在近期报道中指出，片制18在线这种既不高效也不稳定的造方市场结构，为那些敢于颠覆格局的颠覆端芯创业者和技术人员带来巨大机遇。随着新兴技术不断崛起，性技全球尖端芯片制造方式有望在2030年迎来巨变。术有式

先进芯片生产集中且脆弱

AI技术热潮翻涌，望改对尖端芯片的年尖需求旺盛，但全球芯片供应仍受限于几家公司的片制技术和产能。

最典型的造方例证便是光刻机。多年来，颠覆端芯受摩尔定律驱动，芯片上的晶体管越做越小，如今已窄至几个硅原子。要精准刻画如此细微的晶体管，必须用到极短波长的光。历经数十年演进，2019年，行业正式从波长193纳米的深紫外光，切换至波长仅13.5纳米（约50个硅原子宽度）的极紫外（EUV）光。

当前，最先进芯片的生产仰仗荷兰ASML公司的EUV光刻机。这种复杂机器需要精密的反射镜、温度高达40万摄氏度的等离子体，以及每秒发射5万次的成人网站18+91高功率激光，整机制造周期长达两年，安装更需250名工程师历时6个月协同完成，单台售价高达4亿美元。正因如此复杂与昂贵，EUV光刻机年产量极低，2023年53台，2024年44台，2025年也仅48台。

但这种垄断能维持多久？回望科技史，从施乐到IBM，再到AT&T，那些看似不可战胜的巨头，最终无不受到新兴企业与颠覆性技术的冲击。后来者凭借更低的成本、更充裕的供应和强大的迭代能力，一次次在被封锁的市场中杀出一条血路。

这些颠覆与创新的故事，也将在芯片行业重新上演，如今已初现端倪。

新兴光刻技术竞相“绽放”

EUV光刻虽是当下主流，却并非将微小晶体管“画”在硅片上的唯一路径。一批着眼于未来的光刻新技术，正蓄势待发。它们有望替代EUV光刻，重塑尖端芯片的制造方式。

率先登场的是原子光刻。顾名思义，它抛开“光”改用原子束在硅片上蚀刻极微小的爰液不用下载直接看图案。一旦成功，它能将特征尺寸在EUV光刻的基础上再缩小一至两个数量级。当EUV逼近物理极限，原子光刻却能让芯片设计师在未来数十年继续微缩晶体管。更诱人的是，原子光刻机的成本、体积和能耗仅为EUV光刻机的十分之一，零件数量更是锐减至百分之一，供应链也大为简化，堪称是一种颠覆性技术。

不过，原子光刻技术仍有一系列科学、工程与制造难题待解。

挪威初创公司Lace Lithography正全力推动其商业化，其技术旨在利用氦原子束代替光。该公司已获得Atomico和微软等公司的4000万美元风投，并于近期发表了详述技术路径的同行评审论文，计划在2029年前将原子光刻技术部署到芯片制造设施中。

另一值得关注的前沿方案是X射线光刻。它依旧沿用“光”的范式，却将其推向极致：X射线在电磁波谱中比极紫外光更靠外，波长更短（可低于1纳米），能量更强，理论上能刻画更微小的晶体管。迄今无人证明X射线光刻机能以足够低的成本和足够高的产量实现商业化。

但已有少数资金雄厚、积淀深厚的团队开始尝试。美国初创公司Substrate声称正开发X射线光刻机，成人 91.com近期已融资1亿美元，估值达10亿美元。与ASML向代工厂出售机器不同，Substrate的目标是成为美国领先的芯片制造商。

该领域另一个参与者是xLight，其由前英特尔首席执行官帕特·基辛格担任主席。xLight获得美国政府的大力支持，包括近期1.5亿美元的注资。与Substrate的颠覆路线不同，xLight寻求与现有生态和谐共存，开发能融入而非取代ASML等公司架构的技术。

来自中国的力量同样在挑战EUV的统治。上个月，华为宣布研发出一种新型半导体架构，无需极紫外光刻便可制造尖端AI芯片。其思路并非进一步微缩晶体管尺寸，而是重新构思芯片布局，以优化数据吞吐速度。该技术虽然尚处早期，却折射出一个更宏大的趋势，预计将成为未来芯片制造业创新的关键驱动力。

全产业垂直整合蓄势待发

对全球芯片产业更具颠覆意味的，或许是埃隆·马斯克着力打造的Terafab项目。这是一个由其旗下特斯拉、SpaceX、xAI联合英特尔共同推进的超级芯片制造计划，核心目标是在美国得克萨斯州建设全球最大芯片工厂，实现每年足以支撑1太瓦（1万亿瓦）AI算力的91看片在线观看入口产能，以破解其商业帝国在AI、自动驾驶、机器人及太空计算等领域面临的芯片短缺困境。据马斯克估算，目前全球所有芯片制造设施的总产出，仅能满足其公司最终所需算力的约2%。

Terafab项目于2026年3月正式启动，预计年底试产，2028年进入量产阶段。当前芯片价值链极度分散，Terafab则计划将芯片设计、掩模制造、晶圆加工、先进封装与测试垂直整合起来，这无疑将彻底颠覆芯片行业的现行运作模式。

不过，Terafab还需跨越技术门槛、建设周期、资金投入和商业回报等多重障碍。

AI的世界，最不缺少的就是传奇。未来5年，全球芯片乃至半导体生态，有望迎来天翻地覆的变化。

图片来源：AI生成

芯片是全球人工智能（AI）产业与全球经济的基石，堪称当今世界最具战略意义的技术之一。然而，全球芯片供应链却脆弱而集中，被少数几家巨头牢牢把持。

美国《福布斯》双周刊网站在近期报道中指出，这种既不高效也不稳定的市场结构，为那些敢于颠覆格局的创业者和技术人员带来巨大机遇。随着新兴技术不断崛起，全球尖端芯片制造方式有望在2030年迎来巨变。

先进芯片生产集中且脆弱

AI技术热潮翻涌，对尖端芯片的需求旺盛，但全球芯片供应仍受限于几家公司的技术和产能。

最典型的例证便是光刻机。多年来，受摩尔定律驱动，芯片上的晶体管越做越小，如今已窄至几个硅原子。要精准刻画如此细微的晶体管，必须用到极短波长的光。历经数十年演进，2019年，行业正式从波长193纳米的深紫外光，切换至波长仅13.5纳米（约50个硅原子宽度）的极紫外（EUV）光。

当前，最先进芯片的生产仰仗荷兰ASML公司的EUV光刻机。这种复杂机器需要精密的反射镜、温度高达40万摄氏度的等离子体，以及每秒发射5万次的高功率激光，整机制造周期长达两年，安装更需250名工程师历时6个月协同完成，单台售价高达4亿美元。正因如此复杂与昂贵，EUV光刻机年产量极低，2023年53台，2024年44台，2025年也仅48台。

但这种垄断能维持多久？回望科技史，从施乐到IBM，再到AT&T，那些看似不可战胜的巨头，最终无不受到新兴企业与颠覆性技术的冲击。后来者凭借更低的成本、更充裕的供应和强大的迭代能力，一次次在被封锁的市场中杀出一条血路。

这些颠覆与创新的故事，也将在芯片行业重新上演，如今已初现端倪。

新兴光刻技术竞相“绽放”

EUV光刻虽是当下主流，却并非将微小晶体管“画”在硅片上的唯一路径。一批着眼于未来的光刻新技术，正蓄势待发。它们有望替代EUV光刻，重塑尖端芯片的制造方式。

率先登场的是原子光刻。顾名思义，它抛开“光”改用原子束在硅片上蚀刻极微小的图案。一旦成功，它能将特征尺寸在EUV光刻的基础上再缩小一至两个数量级。当EUV逼近物理极限，原子光刻却能让芯片设计师在未来数十年继续微缩晶体管。更诱人的是，原子光刻机的成本、体积和能耗仅为EUV光刻机的十分之一，零件数量更是锐减至百分之一，供应链也大为简化，堪称是一种颠覆性技术。

不过，原子光刻技术仍有一系列科学、工程与制造难题待解。

挪威初创公司Lace Lithography正全力推动其商业化，其技术旨在利用氦原子束代替光。该公司已获得Atomico和微软等公司的4000万美元风投，并于近期发表了详述技术路径的同行评审论文，计划在2029年前将原子光刻技术部署到芯片制造设施中。

另一值得关注的前沿方案是X射线光刻。它依旧沿用“光”的范式，却将其推向极致：X射线在电磁波谱中比极紫外光更靠外，波长更短（可低于1纳米），能量更强，理论上能刻画更微小的晶体管。迄今无人证明X射线光刻机能以足够低的成本和足够高的产量实现商业化。

但已有少数资金雄厚、积淀深厚的团队开始尝试。美国初创公司Substrate声称正开发X射线光刻机，近期已融资1亿美元，估值达10亿美元。与ASML向代工厂出售机器不同，Substrate的目标是成为美国领先的芯片制造商。

该领域另一个参与者是xLight，其由前英特尔首席执行官帕特·基辛格担任主席。xLight获得美国政府的大力支持，包括近期1.5亿美元的注资。与Substrate的颠覆路线不同，xLight寻求与现有生态和谐共存，开发能融入而非取代ASML等公司架构的技术。

来自中国的力量同样在挑战EUV的统治。上个月，华为宣布研发出一种新型半导体架构，无需极紫外光刻便可制造尖端AI芯片。其思路并非进一步微缩晶体管尺寸，而是重新构思芯片布局，以优化数据吞吐速度。该技术虽然尚处早期，却折射出一个更宏大的趋势，预计将成为未来芯片制造业创新的关键驱动力。

全产业垂直整合蓄势待发

对全球芯片产业更具颠覆意味的，或许是埃隆·马斯克着力打造的Terafab项目。这是一个由其旗下特斯拉、SpaceX、xAI联合英特尔共同推进的超级芯片制造计划，核心目标是在美国得克萨斯州建设全球最大芯片工厂，实现每年足以支撑1太瓦（1万亿瓦）AI算力的产能，以破解其商业帝国在AI、自动驾驶、机器人及太空计算等领域面临的芯片短缺困境。据马斯克估算，目前全球所有芯片制造设施的总产出，仅能满足其公司最终所需算力的约2%。

Terafab项目于2026年3月正式启动，预计年底试产，2028年进入量产阶段。当前芯片价值链极度分散，Terafab则计划将芯片设计、掩模制造、晶圆加工、先进封装与测试垂直整合起来，这无疑将彻底颠覆芯片行业的现行运作模式。

不过，Terafab还需跨越技术门槛、建设周期、资金投入和商业回报等多重障碍。

AI的世界，最不缺少的就是传奇。未来5年，全球芯片乃至半导体生态，有望迎来天翻地覆的变化。

2021年研究生考试26日开考 泉州报名点8814名考生赴考

2021年全国硕士研究生招生考试笔试将于本月26日至27日举行，超过3小时的考试科目在28日进行。泉州市招考办负责人提醒考生：凭本人《准考证》和有效居民身份赴考，首场考试进入考点前，须提交《福建省教育考试考生健康申明卡及安全考试承诺书》，并接受“八闽健康码”核验。

考生戴口罩进出考点

按考场防疫要求，考生进出考点时应佩戴口罩，自觉接受体温检测，注意与他人保持1米以上距离。考生进入考场时一律摘除口罩核验身份和接受考试违禁物品检查，进入考场前要摘掉口罩，放在考场外“非考试物品暂放处”，不能将自备的口罩带入考场。每场考试结束后，须将考场提供的口罩放置在座位上，不能带出考场。在备用隔离考场参加考试的考生须全程佩戴口罩，考试结束后，备用隔离考场考生须等到其他考场考生离开后单独离开。

考试全程实时监控录像

为方便金属探测仪检查，考生尽量不要携带（穿戴）有金属的物品或衣物。不得携带任何书刊、报纸、稿纸、图片、资料、具有通讯功能的工具（如手机、照相设备、扫描设备等）或者有存储、编程、查询功能的电子用品以及涂改液、修正带、手表（含电子手环）等物品进入考场。统考科目中农学门类联考化学在考试中可使用具有对数及幂指数计算功能的科学计算器（不得使用带字典存储和编程功能的科学计算器），其他统考及联考科目考试中不允许使用计算器。

开考15分钟后，迟到考生不准进入考场参加当科考试，交卷出场时间不得早于当科考试结束前30分钟。考试实行全程实时监控录像，监控录像将实行回放审看制度，考生应遵守考场纪律，诚信应考，切莫心存侥幸，以身试法。

泉州报名点设有8个考点

泉州报名点共有8814名考生参加考试，全市设有8个考点，考点均设在中心市区，均为标准化考场，具体有泉州现代中学、泉州一中（学府校区）、泉州华侨职校、泉州五中（桂坛北区）、泉州培元中学、泉州财贸干校、泉州七中（金山校区）、泉州七中（高中部）。

研究生考试各学科日程安排如下：12月26日上午考思想政治理论、管理类联考综合能力，下午考外国语；12月27日上午考业务课一，下午业务课二；12月28日考试时间超过3小时或有使用画板等特殊要求的考试科目。每科考试时间一般为3小时；建筑设计等特殊科目考试时间最长不超过6小时。（记者陈士奇 通讯员吴书谈

泉州事业单位公开招聘1023人 8月9日起网上报名

2021年泉州市事业单位公开招聘编制内工作人员工作于近日启动，8月9日起报名。

本次招聘包括市直事业单位及鲤城区、丰泽区、洛江区、泉港区、石狮市、晋江市、南安市、惠安县、安溪县、永春县、德化县、泉州开发区、泉州台商投资区的部分事业单位，共计划招聘1023人（其中医疗卫生事业单位361人）。本次考试招聘对象要求年龄在18周岁以上，35周岁以下（即在1985年8月至2003年8月期间出生），岗位对年龄条件有特殊要求的，以岗位所要求的年龄为准。招聘采取网上报名方式进行，不设现场报名点。考生可登录泉州人力资源和社会保障局网、泉州人事考试网查询招聘单位、岗位、人数及资格条件。每位报考人员只能报考1个符合条件的岗位。

考试报名时间为2021年8月9日8：00至8月15日17：30，报考者须在规定时间内登录泉州人事考试网的“在线报名”栏目查询岗位，按要求报名，并及时关注资格初审结果。报名及缴费系统将于8月15日17：30关闭。（泉州晚报记者 吴宗宝 实习生 陈雨渟）