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泉州首个建筑垃圾回收利用项目动工
本报讯 （记者 陈淑华 通讯员 陈冰影 连里超）房子拆迁后的砂石运到哪里去，工地产生的碎砂石又送往何处……在城市快速更新的今天，建筑垃圾的处理备受重视。近日，泉州市首个建筑垃圾特许经营权项目——南安建筑垃圾再生资源利用生产项目正式动工建设，明年6月份一期建成后可日处理建筑垃圾2000吨，年处理能力达60万吨。
连日来，位于康美镇的南安市建筑垃圾再生资源利用生产项目工地上，挖掘机来回作业，一派繁忙景象。该项目由南安园区集团投资，一期将建综合楼、污水池、原材料堆场大棚、砌块生产车间、破碎线生产车间、破碎储存仓等建筑，二期将建1幢生产车间，总建筑面积34548平方米。“这个项目与纯粹制砖厂不同之处在于，多了一道破碎的工序。我们把建筑垃圾收集过来，经破碎后再生产成砌块，是一个较完整的回收再生利用过程，能有效缓解建筑垃圾随意倾倒而引起的环境污染问题。”项目负责人李先生介绍道。记者了解到，项目二期的车间建成后，可生产标准砌块6万立方米/年或者荷兰砖24万平方米/年。目前，项目一期所有前期手续、施工招标、监理招标均完成，土方开挖累计完成总量的80%，临时办公活动板房、办公场地硬化、施工道路硬化、施工出入口洗车台模板已搭设完成。
记者获悉，为进一步做好建筑垃圾的回收再生利用工作，缓解建筑垃圾随意倾倒而引起的环境污染问题，南安市积极推进建筑垃圾再生资源利用生产项目建设。下一步，该市将出台相关工作制度，进一步建立健全建筑垃圾收集处置网络建设，积极推进建筑垃圾的“源头收集、中转清运、集中处置、再生销售”，形成闭环管理，努力将项目建设成为泉州市首家规模化、专业化的建筑垃圾消纳与资源化利用示范性项目。
小米新款玄戒芯片爆猛料 全大核架构或8月推出
爆料机构曝光了小米新一代自研芯片的消息，这颗芯片内部代号 “拉萨”，正式的命名方式可能为玄戒O3，小米对这款芯片的CPU进行了重新设计，并大幅提升了GPU的主频。
PChome 5月6日消息，爆料机构曝光了小米新一代自研芯片的消息，这颗芯片内部代号 “拉萨”，正式的命名方式可能为玄戒O3，小米对这款芯片的CPU进行了重新设计，并大幅提升了GPU的主频。
此前的玄戒O1采用了独特的四丛CPU架构，包含2颗Cortex-X925核心、2 颗Cortex-A725核心、4 颗降频版Cortex-A725核心以及2颗Cortex-A520核心，这四个核心集群分别命名为prime（超核）、titanium（钛核）、big（大核）和little（小核）。
而在玄戒O3上，小米将取消原有的big（大核）集群。不过从规划的主频参数来看，更准确的说法是，小米这次将采用全大核架构，所有核心均采用高性能核心。
小米玄戒O3具体规格对比如下：
全新的 Prime 超核（核心数量暂未公布）将突破4GHz主频大关，而Little小核的主频，也将远超上一代的Big大核与Little小核。
此外，小米将GPU主频提升了0.3GHz，涨幅达25%。目前GPU的具体架构设计尚未公布，大概率将采用ARM Mali G1-Ultra（Immortalis-G925 的迭代产品），CPU核心也大概率为ARM C1系列核心，仅内存带宽规格将保持不变。
此前曾有爆料显示，小米新一代玄戒芯片将在8月发布的小米MIX Fold 5中首发亮相，该芯片会搭载到更多机型中，甚至小米 18 Ultra也会推出玄戒芯片版本，不过该机型不会推出全球版本，仅在中国市场发售。
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