OpenAI手机将搭载定制天玑芯片 上市进程提速
OpenA 智能手机预计将在2027年上半年进入量产阶段，这款手机预计搭载定制版的天玑9600芯片。
PChome 5月6日消息，分析师郭明錤曾发布报告称，OpenAI正在开发一款AI智能体智能手机，该机原定计划于2028年量产。如今，郭明錤表示该产品的落地节奏或将提前，同时还披露了这款设备的部分早期规格参数。
郭明錤称，这款OpenAI手机预计将在2027年上半年进入量产阶段。量产节奏提前，既源于持续扩张的AI手机市场，也与OpenAI可能在年底推进的IPO有关。
郭明錤同时还分享了这款主打AI智能体能力的手机的核心规格。据其透露，联发科大概率将成为该机的独家SoC供应商，预计搭载定制版天玑9600芯片，该芯片将于今年下半年采用台积电N2P制程工艺投片量产。
郭明錤补充称，影像将是这款机型的核心发力点之一，其内置的图像信号处理器（ISP）将搭载升级后的HDR管线，专为提升实景视觉感知能力设计。
据悉，这款OpenAI手机还将采用适配AI算力负载的双NPU架构，配备LPDDR6内存与UFS 5.0闪存。安全层面，该机预计将支持pKVM虚拟化技术与在线哈希校验功能。
郭明錤表示，若这款手机的研发进度顺利推进，2027年与2028年两个年度的总出货量有望达到3000万台。
PChome了解到，OpenAI手机实际上与豆包手机有着相同的本质，将AI智能体直接集成到底层，能够让智能体直接去操控应用。但其仍然需要面对第三方应用的适配问题，如果第三方应用进行封杀，可用性会大打折扣。
联发科发布天玑7450/7450X 连接性AI算力提升
联发科推出了新款的天玑7400和天玑7400X芯片，这两款新品是2025年推出的天玑7400、天玑7400X芯片的正统迭代版本。
PChome 4月28日消息，联发科推出了新款的天玑7450和天玑7450X芯片，这两款新品是2025年推出的天玑7400、天玑7400X芯片的正统迭代版本。不过从命名方式可以看出，两款新品并非换代级升级，仅为常规小幅改款。
从规格数据来看，两款芯片的CPU规格均沿用前代的同款八核架构，采用4颗主频2.6GHz的Cortex-A78核心，还有4颗主频2.0GHz的Cortex-A55核心，组成4+4的大小核架构。图形性能方面，依旧搭载mali G615 MC2 GPU。
新品的主要升级集中在了AI以及连接性方面，整体AI性能较前代提升7%，可负载更多影像算法。官方表示，在影像拍摄相关的AI运算场景中，优化效果尤为明显。
网络连接的升级幅度更大，全部支持了最新的5G R17标准，替代前代的R16。新款基带还具备更高的能效表现，使用起来更省电，支持3CC载波聚合技术，移动场景下的网络性能提升20%。在典型的弱网场景也有优化，在离开信号盲区后，可实现快速回网。
在手机存储价格暴涨的市场中，天玑7450系列这种芯片，会更受手机厂商的青睐，毕竟有着不错的性能表现，能节省很大的成本。天玑7450X还可以支持双屏协同运行，可以用在主打性价比的折叠屏手机中。
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